Pripremio:Fu Jiheng

Kina je izložila plan istraživanja i razvoja tipova čipova kompanije ZTE tokom 12. i 13. petogodišnjeg plana, prenosi Pipls dejli. Plan je saopšten u trenutku kada su SAD uvele sankcije ovoj kineskoj državnoj kompaniji.

Američko ministarstvo trgovine je uvelo sankcije kompaniji ZTE ranije prošle nedelje, zbog koje je zabranilo izvoz hardvera i softvera ovom kineskom proizvođaču.

Džu Ninghua, programski šef fotoelektričnog i mikroelektričnog projekta za 13. potogodišnji plan, rekao je da je Kina postigla uspeh u ključnim tehnologijama za napredne fotoelektrične uređaje. On je dodao da će jasan cilj i sveobuhvatan plan omogućiti Kini da nadoknadi nedostatke u istraživanju i razvoju naprednih čipova u roku od pet godina.

Kineski čipovi za mobilne uređaje trenutno čine petinu svetskog tržišta.

U međuvremenu, Kina je ubrzala izgradnju naprednih proizvodnih linija za integrisana kola, što je dovelo do rasta podrške industrije, uključujući opremu i materijale.